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《产业》志圣、均豪、均华组G2C联盟 一站式服务拓半导体市场

admin 财经 2020-09-15 15 0

志圣(2467)、均豪(5443)和均华(6640)三家公司宣布组成G2C联盟,期发展一站式服务,深耕半导体产业,抢攻高阶封装等商机。

三家公司在电子精密机械设备领域深耕多年,将以三家公司缩写,组成G2C联盟。今年志圣工业、均豪精密的半导体占比仅一成,志圣期望在G2C联盟带动下,明年半导体占比倍增。均豪精密看好明年半导体产业以及面板产业带动,明年营收成长二成为目标。均华也预期明年营收比今年好;均华全数营收来自于半导体产业相关领域。

均豪目前已在高雄成立G2C联合服务据点,以对应封装大厂的需求,联盟公司亦规划建构验证实验室或平台,提供客户便利、即时全面的一站式解决方案。面对半导体世界级的客户,采取的是团体战策略,期望透过G2C联盟,整合三家公司人力、物力、技术资源,建立强大供应链体系和客服体系,串整上下游制程设备,提供客户更完整的产品和服务

随着AIoT、5G、车载和物联网技术及应用兴起,带动SiP、AiP、PLP、Micro/Min LED等高阶载板技术持续发展,高阶封装技术发展日新月异,加上今年因疫情及国际情势变化,居家办公、远距医疗、云端服务等新需求刺激零接触经济商机成长,半导体朝向异质整合的趋势发展,更带动泛半导体应用市场高速成长。

均豪精密早在五年前即已开始为转型至半导体产业及AI智慧制造做准备,整合多年累积之关键软硬体核心技术,结合客户端领域知识(Domain Knowledge),运用大数据、人工智慧(AI)及资讯技术,整合智慧服务功能,打造「均豪智慧机械平台」,并陆续开发半导体产业相关制程设备。

志圣近几年半导体设备发展重点,从高阶封装用贴膜设备,应用于CoWoS、SoIC制程,目前也已经进入晶圆半导体厂的供应链,同时,G2C联盟将建立以热技术、压膜、撕膜、电浆清洗制程实验室。让客户在开发新制程时可以在此进行实验,让材料、制程与设备人员接轨,让彼此关系更加密切。

均华董事长梁又文表示,G2C联盟对于设备业来说是一大突破,达到单一窗口对接,能够有效省下沟通时间,更能保证设备整合程度。

《科技》夏普戴正吴:4因素买JDI白山厂 技术发展不缺席

鸿海集团旗下夏普会长暨执行长戴正吴。 鸿海旗下夏普会长暨执行长戴正吴今日举行媒体恳谈会,认为夏普在面板技术上仍具领先优势,主要基于4因素而决定买下日本显示器公司旗下白山工厂,表示有信心把白山厂经营好,强调夏普对面板技术发展绝不会缺席。 夏普8月28日公告,将斥资3.9亿美元,收购JDI旗下生产iPhone液晶面板的石川县白山工厂,未来将利用白山厂扩充产能、增强公司基础能力,并加快下世代显示器开发。 戴正吴指出,面板是夏普原创产品,虽然受到中国中国补贴冲击,使面板产业市况相当严峻,但夏普仍拥有目前最先进的技术,从近期控诉侵犯夏普专利授权的诉讼屡获法院判定胜诉,可见夏普的

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